一、工藝流程

        三價黑鉻電鍍通常包含以下步驟：

        前處理：對工件進行除油、除銹、活化等處理，確保表面清潔、無雜質(zhì)，以增強鍍層結(jié)合力。

        預(yù)鍍：在工件表面預(yù)鍍一層薄的其他金屬層（如鎳），以提高鍍層的均勻性和附著力。

        黑鉻電鍍：將預(yù)鍍后的工件浸入三價黑鉻電鍍液中，在適當(dāng)?shù)碾娏髅芏取囟群蚿H值條件下進行電鍍，使黑鉻沉積在工件表面。

        后處理：電鍍完成后，進行清洗、鈍化、干燥等處理，以提高鍍層的耐腐蝕性和外觀質(zhì)量。

        二、 關(guān)鍵工藝參數(shù)

        電流密度：一般控制在20 - 40A/dm2，具體值需根據(jù)工件形狀、尺寸和電鍍液成分進行調(diào)整。

        溫度：通常在28 - 35℃之間，溫度過高會導(dǎo)致鍍層粗糙，溫度過低則沉積速度慢。

        pH值：最佳范圍為2.5 - 3.0，pH值過高會使三價鉻沉淀，過低則會影響鍍層質(zhì)量。

        電鍍液成分：包括三價鉻鹽、開缸鹽、穩(wěn)定劑、潤濕劑、配位劑、發(fā)黑劑等，各成分的濃度需嚴(yán)格控制，以保證電鍍液的穩(wěn)定性和鍍層質(zhì)量。

        三、故障排除

        1. 鍍層發(fā)花或發(fā)霧

        原因：可能是前處理不徹底，工件表面有油污或氧化層；電鍍液中雜質(zhì)過多，如銅、鐵等金屬離子；電流密度不均勻；電鍍液溫度波動大等。

        解決方法：加強前處理，確保工件表面清潔；定期過濾電鍍液，去除雜質(zhì)；調(diào)整電流分布，使電流密度均勻；控制電鍍液溫度在規(guī)定范圍內(nèi)。

        2. 鍍層結(jié)合力差

        原因：前處理不良，工件表面有銹蝕或氧化膜；預(yù)鍍層質(zhì)量不佳；電鍍液成分失調(diào)，如三價鉻含量過低；電鍍過程中工件表面有氣體附著等。

        解決方法：改進前處理工藝，徹底去除工件表面的銹蝕和氧化膜；檢查預(yù)鍍工藝，確保預(yù)鍍層質(zhì)量良好；調(diào)整電鍍液成分，保證三價鉻含量在合適范圍內(nèi)；在電鍍過程中加強攪拌，排除工件表面氣體。

       3. 鍍層色澤不均

       原因：電鍍液中發(fā)黑劑分布不均勻；電流密度不穩(wěn)定；電鍍時間過長或過短；工件擺放位置不當(dāng)，導(dǎo)致局部電流密度差異大等。

       解決方法：加強電鍍液的循環(huán)和攪拌，使發(fā)黑劑均勻分布；采用穩(wěn)定的電源，確保電流密度穩(wěn)定；嚴(yán)格控制電鍍時間；合理擺放工件，使各部位電流密度均勻。

        4. 鍍層有黑點或黑斑

        原因：電鍍液中有固體雜質(zhì)懸浮；工件表面有微小孔洞或劃痕；電鍍過程中有異物落入電鍍液中等。

        解決方法：定期過濾電鍍液，去除固體雜質(zhì)；對工件進行仔細(xì)檢查，確保表面無孔洞和劃痕；在電鍍過程中加強防護，防止異物落入電鍍液中。

        5. 鍍層脆性大

        原因：電鍍液中三價鉻含量過高；電流密度過大；電鍍溫度過高；電鍍液中添加劑含量不當(dāng)?shù)取?/span>

        解決方法：調(diào)整電鍍液成分，降低三價鉻含量；適當(dāng)降低電流密度；控制電鍍溫度在合適范圍內(nèi)；調(diào)整添加劑的含量，使其達(dá)到最佳配比。

        6. 鍍液沉淀

        原因：鍍液pH值偏高；鍍液密度過大；穩(wěn)定劑含量不當(dāng)；主鹽含量過高等。

        解決方法：采用氨水或鹽酸調(diào)整鍍液pH值，控制在工藝范圍內(nèi)；通過稀釋或濃縮調(diào)整鍍液密度；按照安培小時消耗或滴定分析精確補加或調(diào)整穩(wěn)定劑；根據(jù)滴定分析結(jié)果調(diào)整主鹽含量。

        7. 高電流密度區(qū)漏鍍和鍍層色澤暗、絨毛狀條紋

        原因：鍍液中鐵含量過低或過高。

        解決方法：將三價鉻鍍液的鐵含量控制在50 - 100mg/L范圍內(nèi)。當(dāng)鐵含量不足時，適量補充含鐵添加劑；鐵含量過高時，采用長時間低電流電解（電流密度1.6 - 4.9A/dm2）或?qū)Ｓ秒x子交換樹脂吸附去除多余的鐵離子。

        8. 低電流密度區(qū)鍍鉻層出現(xiàn)白漬

        原因：鍍液中鋅雜質(zhì)含量超標(biāo)。

        解決方法：嚴(yán)格控制鋅雜質(zhì)含量在10mg/L以下。若超過限值，采用長時間小電流電解（電流密度1.6 - 4.9A/dm2）或?qū)Ｓ秒x子交換樹脂吸附去除多余的鋅離子。

        9. 鍍層出現(xiàn)棕黑色條紋

        原因：鍍液中鎳雜質(zhì)含量超標(biāo)。

         解決方法：將鎳雜質(zhì)含量嚴(yán)格控制在200mg/L以下。若超過限值，采用專用離子交換樹脂吸附去除多余的鎳離子。

        10. 低電流密度區(qū)鍍鉻出現(xiàn)白斑，高電流密度區(qū)鍍層剝落

        原因：鍍液中鉛雜質(zhì)含量過高。

        解決方法：嚴(yán)格控制鉛雜質(zhì)含量在10mg/L以下。若超過限值，采用長時間低電流密度電解處理（電流密度1.2 - 2.2A/dm2），去除多余的鉛離子。